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华中科大团队研发国内*OPC软件强势助力芯片制造

所属分类:时事聚焦    发布时间: 2022-12-06    作者:
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中国教育报-中国教育新闻网讯(记者 程墨 通讯员 尚紫荆)近日,华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发出国内*完全自主可控、可用于芯片制造的OPC软件,并实现成果转化和产业化,填补了国内在此方面的空白。

据刘世元介绍,光刻是芯片制造中*为关键的一种工艺,通过光刻成像系统,将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小,硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前,都必须采用一类名为OPC(光学临近校正)的算法软件进行优化。没有OPC,所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。目前,全球OPC工具软件市场完全由Synopsys、Mentor、ASML—Brion等3家美国公司占领。

“从基础研究到产业化应用,我们团队整整走了十年。十年磨一剑,就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。下一步,我们将加快产品推广步伐,加快进入国内外芯片制造厂商市场,力争成为全球芯片产业链中重要的一环。”刘世元说。

据悉,刘世元是华中科技大学集成电路测量装备研究中心主任,同时也是光谷实验室集成电路测量检测技术创新中心主任。他早年师从华中理工大学前校长、*机械学家杨叔子院士,于1998年获工学博士学位。

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